IC设计大厂联发科将会在本月底之前推出支持的
分类:电工电气

蔡力行强调,虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置,但随着5G商转时间点愈来愈近,联发科投入5G的资源会愈来愈多,预期明年底时,5G研发资源占比将会超过4G。

图片 1

虽然手机市场上最吸引人们视线的,最能秀肌肉的是厂商们发布各自旗舰机型。但事实证明,真正给品牌带来销量和利润的,却是中低端机型。

电工电气网】讯

(首图来源:科技新报摄)

显然,在消费者购买力、性价比等因素的综合影响下,未来中低端手机才是市场主力,也是各厂商争夺市场份额、提升盈利水平的重要力量。

联发科执行长蔡力行10月31日指出,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片,为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

图片 2

在上个月发布财报时,高通CEO莫伦科夫表示,华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

蔡力行提到,从技术面看来,该公司过去在4G时期学了一些教训,因此对3GPP各种5G标准讨论参与很早且积极,去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段,对于整个5G基带架构相当清楚,也充分发挥。

目前,联发科的基带芯片Helio M70是该公司的第一款相关的5G解决方案,是具有LTE和5G双连接的5G基带芯片,另外还支持从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70也支持低于6GHz的频段和初始非独立以及未来的独立5G网络架构。虽然目前已经推出一段时间,但是截至目前为止还没有相关的智能手机厂商推出搭载该款基带芯片的终端设备。

高通方面称明年将推出支持SA/NSA的全网通5G芯片。按照OPPO副总裁沈义人的说法,首发将会在OPPO的产品上。

根据国外科技媒体《Gsmarena》的报导,IC设计大厂联发科将会在本月底之前推出支持的5G处理器。而根据预估,因为本月底即将展开一年一度的COMPUTEX Taipei 2019科技业盛事。因此,如果联发科要发布其下首颗支持5G的处理器,则从5月28日起到6月1日为止的COMPUTEX Taipei 2019期间将会是最佳时机。

作为芯片领域的龙头,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50。在2018年,华为、联发科、三星均展示了首款5G基带芯片。

根据联发科之前表示,公司目前的首要任务是发展5G和AI,联发科强调,之前发布的Helio P90处理器具备强大的AI运算功能,不仅可以让用户拍摄出更得体的照片,也可以即时3D姿势关注、即时多对象识别、即时口音翻译以及全身虚拟图像的增强现实新体验,现阶段,Helio P90处理器已经预计首发搭载在即将发布的OPPO的Reno Z机款上,后续也将能为联发科之后的营收带来帮助。

第二梯队紧追不舍,加入中低端市场

报导指出,目前市场上的处理器大厂包括高通、三星、华为等都已经在之前推出了支持5G的处理器,高通就是骁龙855处理器、三星则是Exynos 9820处理器、而华为则是麒麟980处理器。因此,目前就仅剩下联发科还没有跨入此领域。而根据联发科首席执行官蔡力行之前的说法,5G绝对是联发科必将参与的领域,而且也会在领先的梯队中,因此联发科将推出5G处理器也在市场预料之中。

短短三天时间内,三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连面世,而这其中的战争意味也颇为明显了。

在5G芯片方面,vivo将会同时选择三星和高通这两个合作伙伴。其中高端旗舰机型采用高通芯片,而中低端产品则会应用三星的芯片。

早在2g、3g时代,在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商,但每一代技术升级,基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。

众所周知,2019年多个国家开始了正式的5G商用,而这比此前业界预计的时间要早了一大截。现实是,即便5G网络能够在国家政策资本的推动下,迅速铺展开来,但是像芯片,终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿。

而华为在高通X55发布前的一个月,抢先发布了5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

在长期的市场竞争中,高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商。

但在全球范围内,有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。高通此前估计,可能升级的潜在手机用户数量达22亿。

头部厂商的“Soc”量产之争

在此之前,联发科也发布了集成5G基带的移动平台,虽然该5G芯片还未露面,不过联发科表示,首批搭载该5G芯片的终端最快将在2020年第一季度问世。业内预计,华为、vivo、OPPO等手机品牌的中低端机型有望搭载该5G芯片。

可见,进入5G时代后,虽然华为在芯片研发上进展较快,一定程度上威胁了高通的领先地位,但高通至今仍在中低端价位市场上保有强大控制力。

目前看来,高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G。而华为则略显不足,当下只有麒麟990一款高端的5G芯片。

对于麒麟990 5G芯片,华为方面表示,此次发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC”,将提高视频和音乐的下载速度。

随着越来越多的5G手机被推向市场,人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户,问及使用体验,他们给出了近乎一致的回答,即售价高,耗电快,发热多。

所以,现在来看,全球前五的头部品牌中,OPPO和小米将会继续成为高通的重要客户。

其实,现在市面上已经发布了多款5G基带芯片,比如巴龙5000,骁龙X50,联发科MT70,三星5G基带等,并且已经应用在了多款已上市的5G手机上。

究其原因,不外乎就是谁能率先做到“Soc”的量产,谁就具备了提升5G用户体验的能力,进而能在5G手机市场上提前占据有利地位。毕竟,芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量,更能直接体现手机最核心的技术水平。

根据最新消息,三星将购买联发科的5G芯片,主打中低端市场,最早明年上半年就会出现两千元左右的三星5G手机。

5G洗牌行业,全球芯片厂商仅存5家

所以伴随着手机厂商对芯片的旺盛需求,芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈。

值得一提的是,在麒麟990系列发布几个小时后,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,并称该平台已于2019年第二季度向客户出样,四季度推出相应终端。

本文由冠亚体育官网-冠亚体育官方入口「Welcome」发布于电工电气,转载请注明出处:IC设计大厂联发科将会在本月底之前推出支持的

上一篇:该解决方案由ABB微电网系统Microgrid,加快了国内 下一篇:没有了
猜你喜欢
热门排行
精彩图文