也是存储芯片市场的两倍多,尽管需求会有所改
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摘要:4月24日,三星电子宣布,将在未来10年内在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 ),以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

三星电子在一季报中预计,二季度存储芯片市场整体疲软,尽管需求会有所改善,但价格很可能延续当前跌势。

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此外,它在财报中还预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长,但不确定性犹存。柔性屏需求将随智能机新品推出而上升,因此预计显示器业务进一步回升。

4月24日,三星电子宣布,将在未来10年内在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 ),以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

据彭博报道,三星计划通过增加其1Y-nm产品来实现灵活管理产能和增强竞争力。在移动业务方面,随着淡季的持续,市场对智能手机的需求预计将在第二季度小幅增长;三星也将通过如Galaxy S10 5G和Galaxy A80的创新来加强其产品阵容,并继续重组其产品供应。

据介绍,该笔投资将包含73兆韩元的国内研发,以及60兆韩元的生产基础设施,预计将为每年平均投资11兆韩元。

三星预计,在强劲的季节性背景下,Galaxy A系列和Galaxy Note等各领域的新机型将引领智能手机销量在未来两年内实现增长;而在高端市场,三星将通过新款Galaxy Note以及5G和可折叠智能手机等创新产品,加强自己的领导地位。

韩国政府积极支持这项计划,目标在发展国内半导体产业,以减少国内对存储芯片业务的严重依赖,并更好地抵御中国制造商崛起所带来的市场挑战。

三星电子一季度净利润5.11万亿韩元,低于市场预期的5.72万亿韩元;一季度合并销售额52.39万亿韩元;中期股利354韩元/股。

根据全球研究公司Gartner的数据,去年非存储芯片市场的价值为3,646亿美元,是整体芯片市场的65%,也是存储芯片市场的两倍多。

三星电子今日宣布将在未来10年内投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。刚刚登上代工厂第二名的三星,显得相当的雄心勃勃:一是要在逻辑芯片市场称王,二是要挑战台积电代工厂龙头的位置。

另一方面,根据市场研究公司TrendForce 的数据显示,台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56.1%。三星则以7.4% 排名第四。

从争相研发先进技术,到积极储备顶级光刻机等半导体制造设备,台积电和三星的战旗已经高举,以各自独特的方式给摩尔定律续命。

三星加大对逻辑芯片投资主要目的,无外乎是跟台积电在逻辑制程上竞争,强化芯片代工业务(此前三星以拿下高通多款旗舰芯片的代工)。虽然三星也有自己的Exynos系列处理器,但是主要还是应用在自家产品当中,所带来的贡献也相对有限。并且三星的高端旗舰手机依然是难以摆脱对高通的依赖,即使是有基于自家Exynos版本的旗舰机,但出货主力还是基于高通的芯片平台。

经过去年苹果、华为、高通围绕7nm手机芯片的一系列宣传,7nm制程从去年到今年一直是科技行业内的一大热点。

逻辑芯片的市场现状,几大巨头竞争

虽说10nm以上工艺的芯片足以满足绝大多数电子设备的性能需求,但随着AI和5G声势渐起,更多新的软硬件载体将层出不穷,市场格局未来几年可能产生巨变,而率先掌握最先进制程的研发者,更有希望在未来拔得头筹。

逻辑芯片厂商虽然很多,但是竞争主要还是集中在逻辑芯片代工领域,因为大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商,比如高通、苹果、华为等等,其芯片的生产主要还是由台积电、三星等代工厂来完成。而在芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大,门槛更高,因此玩家也相对有限,但是竞争却非常的惨烈。

相比10nm,7nm工艺的玩家更加稀缺。三星在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的,计划在2019年底全面完工,7nm EUV大规模量产在明年底前实现。三星最新推出的自家处理器Exynos 9820采用的还是8nm LPP工艺,其Exynos 9825有望成为首款搭载7nm EUV的处理器,预计将在今年下半年发布,应该会搭载在三星旗舰机Galaxy Note 10上。

如果从技术领先性和业务规模来看,目前这个领域的主要玩家有台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等。

而此前据TrendForce公布的数据显示,今年一季度三星在芯片代工市场的份额将达到19.1%,较去年的14.9%提升近三成。

不过随着逻辑芯片工艺制程推进的越来越困难,有不少厂商开始退出了先进制程的研发,比如去年联电就宣布放弃12nm以下工艺的研发,格芯也放弃了7nm项目,并且今年还接连出售了两座晶圆代工厂。而目前英特尔的10nm工艺(相当于台积电7nm)迟迟没有量产,并且其芯片代工业务规模相对较小。可以说,接下来的市场竞争将会集中在台积电和三星之间。

从技术领先性上来,台积电一马当先,去年就量产了7nm工艺,今年4月其5nm制程就正式进入了试产。相比之下,三星虽然在存储芯片这类非逻辑芯片制造领域占据极大优势,但是在逻辑芯片代工业务上却一直落后于台积电。

过去,三星在存储芯片业务上的投入一直很大。有分析师表示,三星每年在数据存储芯片上的支出高达10万亿韩元,而数据存储芯片也是三星的主要收入来源。

资料也显示,早在2011年,三星存储芯片营收规模大约为230亿美元,而逻辑芯片销售额仅100亿美元,还不及存储业务的1/2。

2012年,随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长,移动设备处理器需求的增加,三星开始加大对于逻辑芯片的投资。当年6月,三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线,生产移动设备处理器。

不过最近几年,随着大数据的爆发,市场对于存储芯片需求的猛增,导致了半导体厂商纷纷加大了对于存储芯片的投入,逻辑芯片增长开始放缓。

2017年IC insights就曾预测,在主要的IC类别类别中,内存芯片销售预计在未来五年内表现出最强劲的增长速度。IC市场区分为四大产品类别:模拟IC、逻辑芯片、内存、和微处理器,其中逻辑芯片市场年均年增长仅为2.9%。

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不过,即便如此,三星也仍在不断加大对于Exynos芯片以及芯片代工业务的投入。持续性的大量的投入,使得三星Exyons芯片性能快速提升,并与高通缩小差距,同时在芯片制程技术上,也与台积电的差距越来越小。

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